我们以最新的战66四代14，也就是搭载第11代酷睿的14英寸款型为例，来给大家做详细的分析解读。由于惠普的电商销售页面用图假出天際了（削得太薄了，怎么一直没人管呢），所以我们还是用友媒的图吧，比较真实还原实际样式和厚度。

价格方面，分为集成显卡版本和独立显卡版本，另外屏幕有高色域和普通屏幕两种，内存也有8GB和16GB可选：

●i5 1135G7/8GB/512GB/集显，4299元;

●i5 1135G7/16GB/512GB/400nit高色域屏/集显，4799元;

●i7 1165G7/16GB/512GB/400nit高色域屏/集显，5699元;

●i5 1135G7/8GB/512GB/MX450独显，4999元;

●i7 1165G7/8GB/512GB/MX450独显，5899元;

●i5 1135G7/16GB/512GB/高色域屏/MX450独显，5299元;

●i7 1165G7/16GB/512GB/高色域屏/MX450独显，6299元;

●i7 1165G7/16GB/1TB/高色域屏/MX450独显，6799元。

配置是比较丰富的，价格跨度也很大，从最便宜的4299元到6799元都有。如果从当下的典型配置来看，应该选择16GB内存/512GB SSD款的i5，来看价格，那么就是集成显卡+高色域屏4799元，MX450独立显卡版本5299元。

下面来介绍一下机器的特点：

该机起始重量是1.375kg，独显版会略重一点。接口比较丰富，USB3.0 5Gbps大口有三个，另外有HDMI口和RJ-45网线口（战66其实是泛商用机型，所以会有网线接口设计）。另外，有一个价值甚小的TF卡读卡器口，如果是标准SD读卡器口就好了。

值得注意的是，该机没有雷电4接口，而是一个10Gbps的“真USB3.1”Type-C口，也叫USB3.2 Gen2，绝大部分应用都是可以搞定的。而且该机采用的是圆孔电源，不存在占用Type-C口的问题。

接下来就要说说该机的配置和扩容情况了。包括SSD的一些事宜，以及性能释放。

这里我们给出了两款战66四代的内部构造图，分别是14英寸和15.6英寸款，后者的重量是1.695kg。注意，两者的散热规格都是相同的，单风扇双热管，所以功率释放情况也是类似的，并不是说15英寸就更好。……