满翔翔，胡森荣

（安徽理工大学 电气与信息工程学院，安徽 淮南 232001）

0 引 言

电镀加工过程中电镀槽液温度、pH值等是电镀过程中需要控制的重要参数[1-3]。无论是在常温下、加温状态下或是降温状态下进行镀液，都需要对温度、pH值进行实时监测，以保证电镀过程正常进行[4-5]。当前，现有电镀温度监测利用热电偶与温度控制器以及电流信号传输线完成。热电偶收集电镀液温度变化数据并将其转变为电流信号，然后通过电流信号传输线到达电控柜的温度控制器。监测装置通过电流信号传输温度[6]。传统pH值测量通过收集复合玻璃电极表面剥离的白色结晶固体，用蒸馏水反复冲洗后置于烘箱中干燥，采用压片法制样并进行红外光谱分析[7-8]。

1 系统方案设计

基于LoRa技术的电镀液参数监测与控制系统（监控系统）总体框图如图1所示。系统主要由控制器模块、STM32处理器模块、LoRa网关和终端显示等组成。其中，温度控制器和pH控制器构成终端节点，由MCU驱动用于监测与控制电镀液参数；由于电镀液的参数采集处于复杂环境中，为解决布线问题，本文采用LoRa调制集成微控制器SX1278作为调制解调模块；通过LoRa网关组成无线传感器网络，实现终端节点在本文无线传感网络中的通信[9]。LoRa网关将处理后的数据通过无线网络发送到终端服务器进行储存与处理，并利用终端显示，实现对电镀液参数的监测。

图1 系统监测与控制总体框图

2 监控系统设计

为保证电镀产品的镀层微观结构保持较高的性能，对电镀液温度与pH值进行智能监控。……