赫广雨，盛晓春，韩宁乐，李沐林，于海泽，黄会明，刘克明

(南昌工程学院 机械与电气工程学院，江西 南昌 330099)

铜及其合金具有良好的力学性能以及优异的导电导热等性能，在电子、交通、冶金及能源等领域具有广阔应用前景[1]。但其在现实应用中存在稳定性差、自身固有强度低等缺点，难以满足一些高新技术领域对性能的较高要求[2]。Cu-X合金一直是铜基材料的研究重点，其中X是体心立方(b.c.c)过渡族金属或面心立方(f.c.c)金属，在铜基体中加入b.c.c或f.c.c金属元素能明显提高材料的强度[3]。但过渡族金属或其他金属元素的加入会引起复合材料电阻率的增加，严重影响材料的导电性能[4-6]。近年来，碳纤维和碳纳米管被逐渐应用于铜基复合材料中，但碳纤维因界面润湿性差而限制了其良好性能的发挥[7-8]。碳纳米管相比碳纤维在强度上有一定程度提高，但碳纳米管在铜基体中易团聚，与铜基体的界面结合及形态结构差异等对材料的性能影响较大[9]，且碳纳米管制备成本较高。

石墨烯是一种由单层碳原子构成的二维纳米级材料，具有优异的力学性能、导电和导热性能，是铜基材料的有效增强体。现有研究表明，石墨烯可增强复合材料的力学性能，但由于石墨烯在基体中的分散性与基体的界面结合等问题，其增强幅度和效果有较大差异。基于上述问题，本文主要综述了石墨烯铜基复合材料的制备工艺及优缺点，对石墨烯的有效分散、界面结合和结构设计等进行了分析，并对未来发展进行了展望。……