徐昌宇 袁怡男

英特尔在企业级处理器产品市场上拥有非常明显的优势地位，即使是在最近几年AMD发布Zen 2、Zen 3架构的相关服务器处理器产品之后，这种优势地位依旧很稳固。这是因为英特尔的企业级解决方案是建立在一整套面向企业用户的解决方案之上，拥有非常深的技术护城河。2021年4月，英特尔发布了最新面向双路市场的第三代至强可扩展处理器，其全新的生产工艺、新增的功能技术以及平台的整体情况，都值得我们进一步了解。

英特尔在2021年4月7日发布了全新的第三代至强可扩展处理器的双路型号。相比之前发布的14nm制程、面向四路和八路市场的CooperLake系列处理器，新的Ice Lake-SP仅面向单路和双路市场，因此更为主流，也更受普通企业和行业用户关注。虽然定位不同，其扩展能力相比四路和八路产品存在差异，但从产品和规格角度来看，全新的第三代至强可扩展处理器由于涉及制程、核心架构和规格的变化，堪称英特尔近几年至强可扩展系列处理器中变化最大的一代。（若无特殊说明，下文所指的第三代至强可扩展处理器均为最新发布的10nm 工艺的双路型号。）

综述：第三代至强可扩展处理器的功能、特性

根据英特尔的介绍，第三代至强可扩展处理器采用10nm工艺制造、最大核心数量从前代产品的28个提升至40个;全新的Sunny Cove架构带来了大约20%的IPC提升;综合性能大约是上代产品的1.46倍（整数、浮点Stream TRIAD和Linpack测试的平均值）、AI性能大约是上代产品的1.74倍;和5年前的产品相比，综合性能大约是其2.56倍。……