苗中杰

《红周刊》：超华科技股东拟合计减持不超过公司6%股份，公司股价应声而下，如何看？

邱诤：超华科技主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）等产品，2020年下半年开始，铜箔和覆铜板行业景气度明显提升，相关上市公司业绩整体大幅增长，今年上半年该行业的增长仍在延续。

铜箔按下游需求主要分为电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池），作为5G、IDC、新能源汽车锂电池上游原材料提供商，超华科技近年为满足下游客户对于高频高速铜箔、超薄铜箔需求，不断推出RTF铜箔、6μm锂电铜箔等一系列新产品，推动了公司产品结构升级。

2020年11月26日，公司在梅州隆重舉行了“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”投产仪式、“年产600万张高端芯板项目”开工仪式及“年产2万吨高精度超薄锂电铜箔项目”培土仪式。铜箔二期项目投产后，公司铜箔产能已达2万吨，铜箔产能大幅提升67%，铜箔产能位居国内前列。

2021年，公司与玉林市政府达成投资合作意向，拟投资122.6亿元在广西玉林建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，项目建成后，将成为全球最大产能和最先进的电子铜箔单体生产基地。通过上述项目的实施，超华科技将快速增加RTF、VLP、HVLP铜箔、超薄、极薄、高抗拉锂电铜箔、高频高速覆铜板等高端产品产能、完善产品结构，显著带动公司整体制程能力和工艺水平提升，夯实行业领先地位。……