邓穆玲 张 扬 潘大卫

（北京林业大学材料科学与技术学院，北京 100083）

在大力倡导人造板产业绿色发展的背景下，无机胶黏剂因其具有原料广泛、成本低廉、环境友好等优点，具有巨大的市场应用潜力。地质聚合物作为一种新型无机胶凝材料，与传统硅酸盐水泥相比具有生产能耗低、原料成本少、耐候性优良等优势[1-5]。然而，相关研究发现，地质聚合物与木材在复合过程中存在界面相容性差，湿态胶合强度低等问题，限制了其作为无机人造板胶黏剂的广泛应用[6-9]。因此，要提高地质聚合物基人造板的胶合性能，需解决木材与地质聚合物“有机-无机”界面相容性问题。已有研究表明，硅烷偶联剂处理木材可提高木质复合材料的力学性能与耐水性能等[10-14]，但关于硅烷偶联剂处理木材的改性机理以及处理后木材与地质聚合物间胶合界面的研究较少。为了构建杨木与地质聚合物间的强结合界面，本研究使用 KH550、KH560 和 KH570 三种硅烷偶联剂溶液对杨木单板进行表面涂刷处理，通过热压工艺制备地质聚合物基胶合板，探究不同硅烷偶联剂处理对单板表面微观形貌和表面润湿性、胶接界面的化学基团和表面微观形貌、胶合板湿态胶合强度和干态胶合强度的影响，为制备胶合性能优良的无机胶合板提供理论依据。

1 材料与方法

1.1 材料

杨木（Populusspp.）单板，规格为 200 mm×200 mm×1.5 mm，购于石家庄利金型材料销售有限公司；偏高岭土（6 000目），购于上海昊弗化工有限公司；Na2O·nSiO2碱激发剂（模数n为 1.5），实验室自制；……