杨中跃，张桂芝

（中国电子科技集团公司第五十一研究所，上海201802）

0 引 言

在微波组件封装中，金丝键合是实现微波组件电气互连的关键技术，通常用于组件中裸芯片与微带线的键合互连。因其具有工艺操作简单、加工成本低、热匹配性能好及热膨胀系数低等优点，现已广泛用于微波组件产品中，在实际生产中具有显著的应用价值。［1⁃2］金丝键合质量的优劣直接决定了微波组件的可靠性和稳定性，影响着设备的整体电性能。研究表明键合质量受键合引线材料、键合焊盘质量和键合工艺参数等因素的影响，其中键合工艺参数的匹配尤为重要。［3⁃4］在实际操作过程中，只有充分掌握键合设备的性能、键合材料特性以及键合工艺参数对键合质量的影响规律，才能准确地匹配好键合工艺参数，获得理想的键合效果。因此，加强对键合工艺参数的研究，掌握键合工艺参数的实际变化规律，对于提高键合质量以及微波组件整体性能具有十分重要的意义。

1 金丝键合简介

键合是指借助键合设备，在热能、压力或超声能量的共同作用下，通过金属引线（主要有金丝、铝丝或铜丝）将芯片与基板、芯片与芯片、基板与基板相应的焊区连接起来的一种电气互连技术。［4⁃5］在键合界面上，金属引线与焊盘金属化层发生摩擦，产生一种剪切力，并作用于连接面金属原子上，从而活化了接触金属表面，去除了键合引线和焊盘接触面的污染物，最终获得良好的金属间键合效果。……