梁广强 梁广伟

摘 要： 以二苯基硅二醇（DPSD）和四甲基二硅氧烷（MMH）为单体，制备了高折射率交联剂（HMNDP）。采用傅立叶变换红外光谱（FT-IR）、核磁共振氢谱（1H-NMR）和核磁共振硅谱（29Si-NMR）对它的结构进行了表征，研究了MMH与DPSD摩尔比、反应温度和反应时间因素对合成反应的影响，并考察了HMNDP对电子、陶瓷有机硅胶性能的影响。结果表明HMNDP的最佳合成条件为：MMH与DPSD的摩尔比为4，反应温度为32℃，反应时间为12h。当HMNDP用量为20份时，有机硅胶的综合性能较好。

关键词： 电子、陶瓷硅胶;高折率;交联剂

1 前 言

陶瓷瓷砖在生产过程磨边、抛光工序之后，用纳米液（A液）、有机硅助剂（B液）进行瓷砖表面处理，从而达到防污标准。目前市场上A液主要为硅溶胶，B液为硅胶、硅油、硅树脂等。其中加成型有机硅胶（简称硅胶）固化时催化剂的用量较少，无副产物产生，能深层固化，固化物的尺寸稳定性高，线性收缩率低，以及优良的化学稳定性，尤其是高折射率加成型有机硅胶还可以有效提高光取出效率，在电子、陶瓷等领域应用前景广泛[1]。

交联剂是制备高折射率加成型有机硅材料的主要组分之一，对有机硅胶的性能有重要影响。目前，交联剂的制备方法主要有三种：氯硅烷或烷氧基硅烷的水解缩聚法、环硅氧烷的开环聚合法和硅氧烷的平衡法。其中，水解缩聚法最常用。Cha等[2]将等质量比的水和甲苯加入三口烧瓶，然后滴加摩尔比为40：60的二苯基二氯硅烷和四甲基二硅氧烷混合物，燒瓶内温度维持在23℃，滴加完成后升温至50℃，回流3h，经水洗，减压蒸馏，得到3，3-二苯基-1，1，5，5-四甲基三硅氧烷。……