程思元，程 攀，肖 宽，冯哲圣

(电子科技大学 材料与能源学院，四川 成都 6110054)

随着可穿戴电子设备的发展，柔性电子作为可穿戴电子产品的核心已成为研究热点[1-2]。柔性电子技术作为当今最有前景的信息技术之一，所使用的基底材料具有可弯曲或可延展的特点。将电子元器件安置在具有以上特点的基底上，并且确保制备成的柔性电子产品在弯曲、压缩以及拉升的环境下仍可以正常运行[3]。金属互联线路是在柔性电路中把互相隔离的元器件按一定要求联结成所需电路，在柔性电子中起着至关重要的作用。金属互联线路需要电阻率低，且与电子元器件电极形成良好的低欧姆接触以及与基底之间具有良好的附着。

常用的柔性基底材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate，PET)[4-6]、聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Naphthalate Two Formic Acid Glycol Ester，PEN)[7-9]、聚酰亚胺(Polyimide，PI)[10-11]和纸基等[12]。目前业界最成熟的金属互联线路的制备方法是蚀刻法[13]。虽然这种制造金属线路的方法具有一些优异的特性，包括制备出的导体线路具有高精度、低电阻率和良好的耐候性等特点，但是由于刻蚀液具有高pH值，该工艺对基底材料的有着严格的限制，而且刻蚀掉的废弃金属是对资源的浪费和对环境的污染[14]。为了解决蚀刻工艺具有的这些问题，研究人员提出利用印刷电子技术[15]在柔性基底表面印制出设计好的互联线路的方法。尽管目前喷墨印刷[16-19]受到越来越多的关注，但是喷墨印刷由于机理所限制，在打印的时候会有墨滴溅射，难以用来制备高精度的导体。……