二值化和孔洞填充融合差分的微精密玻璃封装电连接器同心度检测
2021-06-17王高伟王福忠刘群坡王满利高如新王振营
电子科技 2021年7期
关键词:检测
王高伟,王福忠,刘群坡,王满利,高如新,王振营
(河南理工大学 电气工程与自动化学院,河南 焦作 454000)
微精密玻璃封装电连接器用于连接某模块,固定其导线并与“管壳”(模块的壳体)起绝缘作用。其体积很小(直径为2.85 mm),主要由接线柱、高温玻璃和低温玻璃层烧结而成(结构如图1所示),检测要求精度较高(同心度误差检测要求不高于0.05 mm,微精密玻璃封装电连接器在组件壳体中的安装如图2所示)。高温玻璃层相对于可伐合金柱的同心度为已知的合格状态,而低温玻璃层在熔封制造过程中,由于设备精度不高、故障、高温玻璃放置点偏离等原因容易使低温玻璃层厚度不均匀,从而使低温玻璃层与高温玻璃层同心度偏差过大,产生同心偏差过大的缺陷问题。此时玻璃封装电连接器的绝缘性能会呈现“木桶效应”式地降低。玻璃封装电连接器在电子行业的需求量巨大,但是目前对于同心度是否合格的检测主要是依靠人工结合放大镜和人工辅助影像测量仪来完成的,检测结果影像依靠人工经验。人长时间工作易产生眼疲劳,且劳动强度过大[1];另外,依靠人眼检测时主观因素太多,在高强度工作导致过度疲劳和检测速度快时可能会导致漏检或误检,进而导致微精密玻璃封装电连接器无法装配或将带有同心偏差过大等缺陷的微精密玻璃封装电连接器装配应用,产生严重的质量问题,使得装配后的产品不可用或质量不好需要返工,造成经济损失。……
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