刘 胜 卢 凯 郭 阳 刘 仲 陈海燕 雷元武 孙海燕 杨乾明 陈小文 陈胜刚 刘必慰 鲁建壮

(国防科技大学计算机学院 长沙 410073)

(liusheng83＠nudt.edu.cn)

高性能计算(high performance computing,HPC)是推动科学技术发展的基础性领域之一,被称为超级计算机的“下一个明珠”的E级高性能计算时代已经悄然来临.面向E级高性能计算的加速器领域逐渐发展成为全球最高端芯片的竞技场.由AMD公司于2020年11月推出的INSTINCTTMMI100加速器的双精度峰值计算能力已经突破10TFLOPS量级,达到11.5TFLOPS,典型功耗为300 W[1].由英伟达公司于2020年5月推出的A100 GPU[2],其可编程部分的双精度浮点峰值计算能力为9.7TFLOPS,张量核(tensor core)部分的双精度浮点峰值计算能力高达19.5TFLOPS,典型功耗为400 W.根据报导,英特尔公司也将于2021年末甚至更早推出代号为Ponte Vecchio的XeHPC系列GPU,预计性能也将高达数十TFLOPS[3].

作为国内最早开始自主处理器设计的优势单位之一,国防科技大学一直以来都是高性能加速器领域强有力的竞争者.本文主要对国防科技大学自主设计的一款面向E级高性能计算的加速器进行介绍.该芯片采用了CPU＋GPDSP的异构融合架构,兼顾高性能、高效能和高可编程性的特点,双精度浮点峰值性能可达10TFLOPS以上,典型应用情况下效能在50GFLOPS/W左右,有望成为新一代E级超算系统的核心计算芯片.

1 体系结构

该芯片采用了异构融合架构,如图1所示.由多核CPU和4个GPDSP_Cluster五部分组成.多核CPU包含32个FT-C662 CPU内核(兼容ARM指令集),每个GPDSP_Cluster包含24个自定义指令集的FT-M64DSP核.作为芯片的主控部分,多核CPU可以访问和调用所有的资源,4个GPDSP_Cluster相互独立.该芯片将主控部……