宋昊

（中电科仪器仪表有限公司，山东青岛，266555）

0 引言

在电子封装技术不断趋于成熟的当下，对电子封装技术、材料、设备等方面的细节的研究显得尤为重要，在细节上的提升、原理方面的探索是电子封装技术继续提高、进步的渠道。键合作为电子封装技术的关键工序，其工艺复杂、影响因素多。健合工序依据键合方式分成了球型键合和楔型键合、其主要区别在于键合点的形状。球健合第一点形状为球状，是由键合机烧球后形成。因此球键合的影响因素更为复杂，多了打火成球的步骤，因此如何控制成球是球键合可靠性控制的第一步，本文主要以打火参数为重点，探讨成球的设备因素，并探究其根本原理。

1 球键合机烧球原理

如图1所示，打火杆距离劈刀尾端约1.1mm,尾丝长度约0.9mm,球键合机烧球，是由打火杆放电，高压击穿空气，使得金丝尾端熔化成金球。

图1 打火杆与劈刀位置关系

2 问题描述

此问题出现于键合工序，在模块键合过程中，操作人员反馈键合机频繁出现打火异常，平均每键合3根线出现一次，打火后劈刀下方没有金球，并且设备无法向下送丝，只能把金丝扯出劈刀后重新穿丝。

3 问题分析

根据可能导致此问题的几个因素画出鱼骨图分析。

■3.1 操作人员问题

操作人员都是工作了10年以上的员工，操作经验丰富，可能会有马虎现象，但此问题不会频繁发生；同时，此问题各个时间段都会出现，换人操作问题并未改善。因此与员工操作无关。……