方 珉，许 羽，赵亚南，吴 玮，宋佳囡

（上海航天控制技术研究所，上海 201109）

红外前端采集电路用于实现红外成像传感器的高精度、低噪声驱动、模拟信号采集调理、高速模数转换及信号预处理等功能，是各类红外信息处理系统的关键组成部分[1]。随着技术的进步，红外成像传感器不断朝着高帧频与高分辨率发展，由此需要前端采集系统处理的信息量越来越多，处理的速度越来越快，噪声越来越低。此外，为了得到更好的系统性能，其他部组件和执行机构也在不断挤压采集电路的空间，使得电路可利用的空间越来越小。目前红外前端采集电路已选用了大量小封装塑封贴片元器件来实现小型化设计，但即使如此，电路板上的器件也已非常密集，很容易与结构干涉并带来信号串扰等问题。由此可见，基于传统印制板与分立器件的设计模式在电路的进一步小型化上已遇到了瓶颈。

设计了一种基于SiP 系统级封装技术的小型化红外前端采集微系统[2]，通过对原系统功能的合理划分，将多片芯片集成至3 个模块中，结合数模混合电路抗干扰及低噪声传感器驱动技术，实现红外前端采集电路的小型化、低噪声设计。

1 系统总体设计

1.1 SiP技术概述

SiP 技术将两个或多个大规模集成电路的裸芯片及其他微组件（包括芯片组件）统一集成在一个高密度互连基板中，并将具有不同功能的高密度微电子组件封装在同一外壳内。SiP 技术中融合了多层布线基板技术、多层布线互连技术、表面贴装技术、裸芯片制造等先进的技术，其优势集中体现在性能高、可靠性强、体积小、密度大等方面。……