夏季将临，即将迎来的炎热是所有电脑配件的“噩梦”，因此散热能力是各个配件，乃至整个机箱的设计重点。我们之前已经介绍过了许多相关知识，例如散热器的选择，硅脂到底是什么等等。但是，即使各个配件自身的散热能力再强大，如果不能将热量快速排出机箱，淤积的热量，具体的说就是热空气，仍然会影响配件温度，进而影响整个电脑的稳定性。

所以，在夏季来临之前，我们除了购置和仔细维护各个配件的散热系统，还需要更好地规划整个机箱内的风路，形成一个很好的散热通道，将各个配件产生的热量快速排出机箱，才能让爱机安全度夏。

传统风路规划

对于一些较老式的配件和机箱组成的主机，我们需要特别关注的主要是处理器风扇和整体风路的配合，例如在处理器散热器将热风吹向尾部的同时，如果在顶部设置一个主动的进风风扇引入外部冷风，恰好可以为处理器散热器前端增加更多的冷空气，提升散热效率，也为内存辅助散热（图1）。还应考虑在入夏前的维护中清洗或更换防尘网等。如何选购风扇、散热器，以及清灰的相关内容我们之前已经多涉及，例如2020年第9期《夏季用电脑 散热最重要》、2021年第7期的《替代标配 挑选主流散热器》等，大家可以参考，这里就不赘述了。

近期的特殊需求

在近期的机箱中，出现了一些比较特殊的配件散热设计和机箱布局，需要我们改变一些思路。

● 显卡的挑战

首先就是以公版RTX 30为代表的新一代显卡，纷纷采用尾部“穿透”式散热方式，将一部分被加热的空气直接吹向了内存部位，而且也是处理器风扇的进风位置（图2）。

这种设计显然会影响处理器和内存的温度，在测试中，高端处理器超频并使用最大负载，处理器散热器、排风均朝向机箱尾部。显卡无负载和3DMark高负载测试时，处理器的稳定温度分别为84℃和90℃，受到显卡排热的影响非常大，需要一种新的风路方式配合。

如果要配合这种显卡，笔者认为处理器水冷是比较好的选择，采用顶部出风模式的冷排，配合尾部出风风扇，从两个方向加快显卡热风的排出（图3）。而且处理器位置不设置风扇，就不会“主动”将显卡热风吸过来，“加热”相应位置。

● 机箱的选择

机箱有两种常见的较新改型，一是不再使用前部硬盘托架，而是将硬盘贴在机箱托板上，甚至安装到托板背面的背部走线空间中，完全让开前部的进风风路（图4）。二是将主板旋转90度，将原本向背部排风的风路转向上方，可以和热空气自由流动的方向一致（图5），提升风路效率。

其中第一種改型比较常见，几乎已经成为了主流的新机箱设计。在这种机箱中，我们必须考虑到侧面进气，最好安装一个向上的风扇（图6），以便为硬盘散热以及更好地引入侧面气流。需要注意的是，侧面进气及紧贴主板表面向上吹风的方式，其实对于目前紧贴主板安装、发热量也不算小的M.2固态硬盘散热很有益处。

至于第二种改型，笔者认为其实并不是很成熟，比如双风扇或三风扇的冷排常常只能安装在前面板，这样风扇就距离用户太近，噪声较明显，而且可能将热风直接吹到用户脸上，显然不够舒适。相应的，它不能从前部吸入冷气，就需要加大底部进气量，对桌面或地面的清洁度有较高要求。

除此之外，其实还有一种新兴的机箱选择极为重要，那就是越来越多用户选择的小型机箱。对寻求“小钢炮”式高端配置的用户，笔者认为追求内部规整的风路是不太现实的，如果有可能的话，还是直接寻求更多更快地与外部进行空气交流为好。例如选择开有更多、更大面积散热孔的机箱，让显卡可以直接从外部吸入冷空气（图7），以及使用支持水冷方式的机箱，让冷排兼做机箱风扇等等。

而对于选择了低发热量处理器，并且采用更简化的结构，如使用TDP 35W的处理器及其集成显卡的话，笔者非常推荐下压式风扇（图8）。这样不仅占用空间更小，而且因为处理器温度不高，散热气流从处理器接口周边下行时不会很热，可以为附近的供电单元、内存、固态硬盘等提供一定的散热辅助，比让它们完全被动散热的效果更好。