发行概览：公司本次拟公开发行A股普通股股票，发行数量不低于發行后总股本的25%，募集资金总额将根据市场情况及询价确定的发行价格确定。本次发行募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：电力物联网芯片的研发及系统应用项目、接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目、研发中心建设项目。

基本面介绍：公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。

核心竞争力：公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。在电力线载波通信领域，由公司提供核心IP支持的HPLC芯片方案在2018年、2019年和2020年分别占据了国家电网用电信息采集系统HPLC芯片方案6.27%、6.58%和8.31%的市场份额;公司接入网网络芯片与解决方案长期应用于知名通信设备厂商及大型海外电信运营商，其在各自领域具有较强的市场代表……