鲁永兴

（奥士康精密电路（惠州）有限公司，广东 惠州 516200）

0 前言

随着电子技术的发展，印制电路板（PCB）向高精度、小型化、多层化、多功能化方向发展。使得工艺简单，成本低廉的有机可焊性保护剂（OSP，Organic Solderability Preservative）表面处理，俗称抗氧化处理越来越受到业界的关注和使用。OSP是通过化学的方法在裸铜表面形成一层有机保护膜。保护铜面在相当长的时间内不氧化，以利于焊接。

1 抗氧化表面处理的工艺特点

在电路板铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着铜面，在高温下也能防氧化与污染。OSP膜厚一般控制在0.5 μm左右。优点有如下几点：

（1）符合环保要求，加工时的能源使用少；

（2）对阻焊油墨的要求低，可以重工；

（3）平整面好，成本低，既可用在低技术含量的电路板上，也可用在芯片封装板上。

2 工艺流程及说明

除油→四槽水洗→微蚀→四槽水洗→酸洗→四槽水洗→吸干→抗氧化处理→两槽水洗→超声波水洗→三槽水洗→冷风赶水→热风吹干

（1）除油的作用是清除PCB表面的有机污物（油污、指印、氧化膜等）清洁铜面。除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油的控制，一方面，可通过化验分析，将浓度控制在工艺范围内；另一方面，也要经常检查除油效果，若效果不好应及时更换溶液。

（2）微蚀的作用是进一步去除铜面氧化物，粗化铜面。进而可有效地增加铜面与OSP药水所形成的有机膜结合力。微蚀的速度也直接影响到成膜效果，保持微蚀速度的稳定是非常关键的。一般将微蚀速度控制在1.4～2.0 μm/min比较合适。

（3）OSP药水浸涂的目的是在铜面及各穿孔内覆盖一层坚固的有机保护膜。……