加成电子-下一代PCB能力

Additive Electronics—Next Generation PCB Capabilities

半加成法（SAP）制造PCB被越来越多的人熟悉，已能够用mSAP生产大约35 μm线路的智能手机等用PCB。文中给出了Averatek-SAP 流程的简图，现在可以提供25 μm及以下线宽/间距，有更严格的线宽控制和导线垂直侧壁，大大提高了阻抗控制，具有显著的信号完整性优势。这些为PCB设计人员提供了许多以前无法获得的新机会，同时也产生了来自设计界和制造界的无数问题，专栏将深入探讨。

（By Tara Dunn，PCB design，2021/04，共3页）

EIPC技术快讯：5G和损耗最小化

EIPC Technical Snapshot∶5G and Loss Minimisation

EIPC的3月技术会议主题是5G和PCB的损耗最小化认识，涉及介电材料、铜箔和建模解决方案，高频基板的电气和机械可靠性是77 GHz ADAS传感器的关键要求。现在应用填充陶瓷的PTFE基材越来越多，这种基材没有玻璃纤维增强体，介电性能不存在编织相关效应，使介电层和超低剖面铜箔之间的界面更加平滑，大大降低了损耗。超低粗糙铜箔在接近100 GHz的频率下具有显著优势，虽然箔材表面非常光滑，仍保持高剥离强度，这在很大程度上归因于树脂的粘附特性。这种基材料制作PCB经过浮焊、高低温循环试验没有失效迹象。对于高频PCB专用超低轮廓ED铜箔，其工艺是通过优化钛滚筒的表面处理和向铜电解液中添加特定的有机整平剂来实现的。

（By Pete Starkey，pcb007.com，2021/3/26，共3页）

移动电子的PCB要求

PCB Requirements for E-Mobility

关于汽车和移动电子设备对PCB的需求有两个应用区域，一个是电动汽车控制系统，另一个是车载联网系统。车载联网系统相当于计算机、服务器和移动终端，新的组件需要比以前更复杂的HDI技术，在高频高速中使用具有合适Dk和Df值的超低损耗材料。……