蓝春华 范伟名 唐心权

（景旺电子科技（龙川）有限公司，广东 河源 517373）

（广东省金属基印制板工程技术研究开发中心，广东 河源 517373）

0 前言

印制电路板（PCB）的金属化孔，是钻孔后先磨板去除钻孔毛刺和板面氧化层，再经除胶渣（去钻污）处理，利用化学方法在除胶渣处理后的孔壁上沉积一层铜层，并用电镀铜的方法使孔壁和板面铜层加厚，实现线路层间的导通。现代电子设备功能密集化的发展趋势，迫使PCB不断提高互联密度，金属化孔密集度越来越高。而密集孔都有孔径小，孔间距小的特点，孔越密集，孔间距越小，越容易出现可靠性失效问题；尤其是在高温、高湿和高电压的恶劣终端使用环境下。本文通过对压合、钻孔、除胶和电镀等金属化孔制作关键工序的失效因素进行分析，总结预防密集金属化孔可靠性失效的关键点，为行业加工制作提供参考。

1 压合对金属化孔的影响

PCB压合是指在高温高压条件下，迫使半固化片受热熔融流动，填充内层线路，并固化成型的制程。半固化片在金属化孔区域的内层线路填胶是否充分，是影响多层PCB金属化孔可靠性的关键。而压合填胶的充分与否，则与叠构设计、内层电路设计、压合参数等方面有关。

通过对出现金属化孔可靠性失效的产品进行水平切片与垂直切片分析，发现密集孔间有空洞，经过电镀后，孔间空洞渗镀形成导通网络造成孔间短路问题。具体如图1所示。

小结：因此压合填胶是确保金属化孔性能可靠性的关键一环，如填胶不充分，孔间就会形成空洞，化学镀铜与电镀铜时，药水进入到空洞内并上铜，造成绝缘孔间导通互连而短路。……