韦进峰 唐海波 李恢海

（生益电子股份有限公司，广东 东莞 523127）

0 前言

随着印制电路板（PCB）应用频率提高，高频高速板材应用越来越广泛，对PCB孔金属化加工要求也越来越高，尤其在除胶条件的选择上加工窗口越来越窄，既要除胶速率足够大、保证孔内胶渣清除干净、杜绝内层互连缺陷（ICD）问题导致电气功能失效[1]，又要防止除胶速率过大造成除胶过度、引起CAF（导电阳极丝）形成，从而导致失效、缩短产品寿命。

覆铜板厂商极少能准确给出材料的除胶加工建议，且板材种类多、PCB产品要求多样化，对每款PCB产品都投入资源去研究是不实际的，因此有必要对板材进行基础研究以达到举一反三、事半功倍的效果。本文通过研究基材板面和孔内除胶的差异和规律，对板材除胶条件的选择提供科学合理的参考依据。

1 研究内容

选择极低损耗（very low loss）的A基材制作样品用于除胶速率测试，分别测试在等离子体除胶、水平除胶、垂直除胶及其组合条件下的除胶速率和SEM形貌，研究基材板面和孔内除胶的差异和规律。

2 研究方案

2.1 试样

使用介质厚度0.9 mm的A覆铜板，在100 mm×100 mm面积上分别设计有不钻孔（蚀刻成光板）、钻孔孔径0.3 mm（含铜不蚀刻）、钻孔孔径0.45 mm（含铜不蚀刻）三种状态的测试样品，无孔样品需蚀刻掉铜箔露出基材板面用于板面除胶速率测试；有孔样品铜箔不蚀刻以保护基材板面不除胶、因此除胶仅发生在孔内，为减小除胶重量损失过小造成的测试误差，需要增加钻孔试样基材裸露的表面积，因此在面积大小固定的100 mm×100 mm试样上需要减小孔间距来获得更多的孔，但孔间距又不能过小以免造成钻孔裂纹导致测试失真。……