孙亮亮 席道林 万会勇

（广东东硕科技有限公司，广东 广州 510288）

近年来，电子产品对于轻薄小、多功能、高可靠性的需求日益迫切，对印制电路板的技术要求越来越高，从工程、工艺设计到配套设备和人员操作等都提出了更高的要求[1]。采用垂直连续电镀线（VCP）搭配可溶或不溶性阳极进行盲孔电镀，在近几年得到快速发展[2]。而填孔凹陷值偏大是线路板加工企业面临的一个主要的问题[3]-[5]。本文针对一种在垂直连续电镀填孔中发现的底部凹陷偏大进行深入研究，通过对设备排查及调整，最终彻底解决问题。

1 填孔电镀凹陷偏大现象描述

我公司某客户采用的是水平沉铜和盲孔直填工艺方式，其中填孔设备采用不溶性垂直连续电镀生产线，传动为最新一代钢带一体化设计。在FQC检板过程中，发现多个型号出现凹陷过大现象，且每片板都是局部不良，不良切片如图1，面铜无异常，电镀填孔效果表征示意图如图2所示。

通常凹陷（Dimple）评价填孔品质∶内层Dimple控制＜15 μm，外层Dimple控制＜25 μm。

2 填孔电镀凹陷偏大原因分析

从不良切片图来看，凹陷偏大微切片均出现了盲孔内镀铜明显分层现象，填平位置盲孔切片无分层现象。从填孔机理分析，是因为填孔电镀电流不连续引起填孔不足，而最终产生凹陷偏大现象。填孔电镀分层引起凹陷偏大真因查找如下。

图1 盲孔凹陷偏大图示

图2 电镀填孔效果表征示意图

（1）铜缸槽液打入下槽，检查缸体无掉板、无明显异物进缸现象；

（2）模拟陪镀板数量不够，受影响的仅为前后几块产品，表现为个体现象，切片有明显的分层现象，无填孔效果，且表观为整板填孔不良，如图3所示；……