陈雪丽 王 翀

（电子科技大学材料与能源学院，四川 成都 610054）

何 为 张伟华 陈苑明

（珠海方正科技高密电子有限公司 珠海方正科技多层电路板有限公司，广东 珠海 519175）

陶应国

（四川海英电子科技有限公司，四川 遂宁 629000）

0 引言

随着5G商用时代的来临，5G基站等网络基础设施建设正在加速推进，对通信印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的要求更高、需求量更大，极大地推动了PCB行业的快速发展。在5G基站中，通信背板是移动基站中面积最大的线路板，通信背板的发展趋势是承载子板的数量不断增加、信号损耗不断减少，推动背板朝着尺寸更大、层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的方向发展。多层通信背板的板厚/层数（多达10 mm/56层）不断增加，而孔径却不断减小（低至200 μm～500 μm），导致板的厚径比（Aspect Ratio，AR）不断增加[1]-[3]，这使得微小通孔镀铜的难度不断增加，这对通信背板通孔互联技术提出了更大地挑战。高厚径比通孔电镀铜是实现多层通信背板层间互连互通的关键技术，也是PCB行业研究人员长期以来关注的技术难点。

关于高厚径比通信背板通孔电镀铜技术，一般可以从电镀设备和电镀添加剂两方面来研究。对于高厚径比的微小通孔，电镀过程中存在欧姆电阻与边缘效应。在传统的直流电镀中，欧姆效应与边缘效应产生的孔口/孔中心电流密度分布不均匀，往往会使微小通孔出现从孔口到孔中心镀层厚度逐渐减小的现象，导致孔口/孔中心铜沉积地极度不均匀，形成狗骨形镀层[4]，严重时甚至出现封孔[5][6]，难以实现层间良好的互联互通。……