王雪瑶，王磊

(中国电子科技集团公司 第三十八研究所，安徽 合肥 230088)

0 引言

随着电子技术的高速发展，电子产品的热流密度急剧升高，过高的温度对电子设备工作的稳定性和可靠性会产生严重影响，因此，在进行电子设备结构设计的同时，必须对设备的热特性进行分析，实施有效的热控制措施[1]。目前，电子设备机箱常见的冷却方式主要为风冷和液冷两种。风冷机箱结构设计简单、制造成本低、可靠性高，但其散热能力差，对于温升更高、热流密度较大的电子设备，很难满足其使用要求，且受外部环境温度的影响很大。液冷机箱散热能力强，特别是对于高热流密度的电子设备，具有更好的散热效果，但其加工工艺复杂、研制难度大、制造成本较高，并且容易发生泄漏，产品的安全性和可靠性存在较大隐患[2-4]。

本文为解决高温环境条件下的机箱散热问题，综合考虑上述两种机箱的特点，提出了一种新的设计思路。采用风冷机箱作为其主体架构，结合成熟的风机盘管散热技术，利用液冷有效改善环境温度，增强机箱的散热能力，满足设备使用效能，同时提高产品的经济性和安全性。

1 结构方案设计

1.1 总体布局设计

本机箱属于地面电子设备，安装于天线背箱内，环境温度很高。其内部要求安装6个风冷插件，主要功能为固定机箱内部模块、实现模块与背板之间各类信号的传输、冷却机箱内模块的电子元器件等。结合上述需求，为了提高产品的环境适应性，同时兼顾其经济性、可靠性和安全性，决定在原有风冷机箱架构的基础上，应用成熟的风机盘管技术，通过有效降低环境温度的方式，改善功能模块的工作温度，增强产品使用效能。……