崔 健，郑圆圆，王利兵，赵 帅

(青岛科技大学 橡塑材料与工程教育部重点实验室&山东省橡塑材料与工程重点实验室，高分子科学与工程学院，山东 青岛 266042)

0 引 言

随着手机、电脑等电子设备的普及，电磁波作为信息传递的载体，涉及到人类生活的各个方面，这些电子设备给我们带来方便快捷的同时，也带来了诸多负面问题如电磁干扰、电磁泄密和电磁污染等，严重影响了电子设备的正常工作、信息安全和人类健康[1-3]。为了避免电磁波带来的负面影响，高性能电磁屏蔽材料受到人们的广泛关注[4]。一般来说，电磁屏蔽材料通过电损耗、介电损耗和磁损耗等形式来反射或吸收入射电磁波的强度。高导电性的金属材料是首选材料，但是由于其高密度、易腐蚀和加工困难，限制了金属在电磁屏蔽领域的应用。相比之下，聚合物基碳纳米复合材料具有优异的导电性、耐腐蚀性、低密度、高比表面积以及优异的化学稳定性、热稳定性和机械稳定性等优点，克服了金属材料的缺点，能够更好地满足航空航天、电子通讯等领域的需求，在电磁屏蔽领域表现出巨大的优势[5-9]。目前，聚合物基碳纳米复合材料的制备方法很多，如熔融共混法、溶液共混法、原位聚合法、隔离结构法、微孔发泡法、回填法等。

传统的制备工艺如熔融共混法、溶液共混法等，碳填料在聚合物基体中随机分布，要想形成导电三维网络需要较高填充量的碳填料。但是，当填充量增大时，会导致填料严重的团聚和增加成本，还会降低复合材料的力学性能和加工性能。……