一种C波段基于发卡结构的低耦合贴片天线
2021-04-29王文君刘长军
应用科技 2021年1期
关键词:结构
王文君,刘长军
四川大学 电子信息学院,四川 成都 610064
随着天线集成化的发展,要求阵列天线有高增益且满足小型化,集约型的阵列天线被广泛应用[1]。天线单元间的互耦效应是阵列天线固有的重要特征之一,随着天线阵阵元之间的距离减小,互耦影响就会加剧,并影响天线阵的辐射性能[2]。在T/R组件的收发天线对中,为了保持收发天线的方向一致,收发天线的间隔很小,对降低互耦提出了很高要求。
目前,已经提出一些具有耦合抑制的解决方案。例如,文献[2-6]使用缺陷地结构,通过在微带天线的接地金属板上蚀刻出不同的缺陷形状来抑制耦合。这种方法可能会增加天线的后向辐射,导致天线的前后比下降。文献[7-9]使用电磁带隙结构,文献[10-13]在单元间设计如U型或曲折线等不同形状的谐振结构等。这些结构需要在单元间保留较大的空间,不适用于近距离贴片单元间的耦合抑制。文献[14]使用地面开缝与在墙上添加不同的光子带隙(photonic band gap, PBG)结构组合的形式来达到有效的耦合抑制。文献[15]使用不同形状的辐射贴片来提高耦合抑制。
本文提出了一种“墙”的结构,将“墙”垂直插入2个贴片单元中间,并在“墙”的介质基板两侧蚀刻出发卡结构。通过引入额外的耦合路径,从而有效地抵消2个单元间的原有耦合,并且只占用很小的平面空间,非常适合于小间距的天线应用。
1 耦合抑制结构设计
通过在2个近距离放置的侧馈微带贴片单元之间加入特定的结构,可以在贴片单元之间引入新的耦合路径。……
登录APP查看全文
