近日，苹果宣布，计划在德国慕尼黑建立一个新的“欧洲芯片设计中心”。根据苹果方面表示，将在未来三年内为该设计中心投资10亿欧元（约合77.5亿元）。

据悉，该芯片设计中心占地约3万平方米， 建成后将成为欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。苹果方面表示，新设计中心的工程师将专注于5G和未来无线技术研究。

苹果CEO蒂姆·庫克在一份声明中称：“从探索5G技术新领域到为世界带来动力、速度的新一代技术，我对该设计中心的研发团队即将展开的研究感到无比兴奋。”（杨光）