支雪峰

(苏州华旃航天电器工程技术二部 )

1 引言

通常电缆组装件在焊接后，其焊接部位总是存在不同程度的助焊剂的残留物及其他类型的污染物，如残留的手迹和飞尘等，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物。因此，清洗对保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用。污染物主要来源于助焊剂中包括松香在内的多种化学成分。随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，电装工厂都希望能找出焊接性能优异、价格低廉的焊料及助焊剂产品。助焊剂作为焊料的辅料 ( 质量分数为10% ～ 20%)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊料储存寿命。因此，助焊剂的品质直接影响电缆组装件焊接工序的整个工艺过程和产品质量。在目前生产中使用的助焊剂，根据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型 3 种，其中溶剂清洗型包括 CFC(氟氯烃)清洗型及非 CFC 溶剂清洗型。

2 清洗原理

2.1 污染物的种类

1)极性污染物。极性污染物(或称离子型污染物)是指在一定条件下可以电离的一类物质，如助焊剂、焊膏中活性剂，包括卤化物、酸及其盐，它们是引起电迁移的主要原因。电迁移可在导体之间(如焊好的引脚之间)形成树枝状金属物质，引起导体之间的绝缘电阻下降，甚至发生短路。电迁移可用表面绝缘电阻(SIR)是否下降来判断，SIR值越大(无电迁移)，部件越清洁。另外，在潮湿环境下，具有酸性的极性污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电气失效。……