康克勇，刘太国，李 杰，李君华

(1.四川华丰科技股份有限公司，四川绵阳，621000；2.空装成都局驻绵阳地区第二军代表室，四川绵阳，621000)

1 引言

微矩形连接器接触件键合面的成型根据产品结构特征有不同工艺方式，密封微矩形连接器系列产品的键合面采用在组件烧结封装后进行加工。不同的键合工艺要求对键合面的成型方式及精度有差异性。气密封微矩形连接器接触件键合面的成型因产品结构特征的约束和键合工艺对键合面成型精度的要求，成为微矩形连接器产品的制造过程中键合面精度、产品性能保证关键工艺环节。本文通过键合面的铣削工艺试验，分析铣削过程中键合面的毛刺形成，并从加工工艺角度提出减小和控制键合面毛刺的工艺措施。

2 密封微矩形连接器产品结构分析

密封微矩形连接器由金属壳体、玻珠胚体和金属插针通过烧结封装形成。在烧结完成经过性能检测后为达成产品功能要求需在金属插针孔杆部Φ0.6mm端部成型一个键合面平面，要求连接器上金属针杆部键合面的粗糙度及两排针键合面共面度满足后工序工艺，最终密封微矩形连接器产品满足自动化键合工艺要求。键合面成型工艺过程不得对组件的性能产生不良影响。因此键合面的成型加工应保证其精度和形貌特征达到技术要求，同时对烧结封装强度和玻璃体不被破坏，在玻璃体内不产生、出现微裂纹。产品工序状态如图1。

图1 产品工序状态图