张志刚

（苏州大学材料与化学化工学部，江苏 苏州215123）

随着电子信息产品向高速度、多功能、大容量和便携低耗方向发展，传统的FR4 覆铜板已无法完全满足应用需求，其逐渐被高速化、高可靠性的微波复合基板替代[1-3]。而PTFE 树脂由于分子结构对称，在电场中极化程度小，具有最优异的介电性能，相对介电常数约为2.1，而介电损耗正切值只有0.0001，同时PTFE 又具备化学性质稳定、吸水率的优点，因此PTFE 可应用于开发具有良好介电性能的高频覆铜板[4,5]。

1 实验部分

1.1 主要原材料

聚四氟乙烯分散乳液（固含量60%），PFA 分散乳液（固含量60%），三氧化二铝填料，二氧化硅填料，6040 硅烷偶联剂，35um电解铜箔。

1.2 主要实验仪器

网络分析仪，型号：E5071C，美国安捷伦；剥离强度测试仪，ASIDA-BL32，正业科技；高温锡炉，ASIDA-KH23，正业科技；静态热机械分析仪，SDTA2，美国梅特勒。

表1 PTFE 和PFA 乳液特性对比表

1.3 陶瓷聚四氟乙烯基板制备

1.3.1 胶水配制：将不同种类的无机填料与硅烷偶联剂进行预处理后，再与水在高速搅拌分散的条件下，将水、填料混合物与PTFE 树脂乳液进行混合分散制得胶水。

1.3.2 胶片制备：将混合好的胶水通过喷涂夹头涂覆在铝箔上，通过水平涂覆上胶机烘烤，低温（100-200℃）烘烤去除水份和化学品，然后经过高温（380-400℃）烧结，再将胶膜从铝箔上分离，最后陶瓷聚四氟乙烯胶膜。

1.3.3 聚四氟乙烯基板制备：将铜箔、胶膜、电解铜箔从上到下依次叠配，上下加钢板然后放入高温压机进行压合，先抽真空，压力设定60-80kg,温度375℃以上保持100-120mins。

1.4 性能测试

介电性能测试：按照IPC-TM-650 2.5.9 方法测试介电常数（DK）和介质损耗因子（Df）,试样尺寸50mm*50mm*1.0mm,数量为3 片，频率1GH。……