根据《中国制造2025》，2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40%的自主率，2025年要达到70%。但截至2019年，实际国产化率仅为15.7%，预测2024年能达到20%。

2020年全国两会期间，全国政协委员、中国工程院院士、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰，向两会提交了提案，其中之一就是全力发展半导体国产自主替代的方案。

提案建议，一定要彻底抛弃通过谈判取得缓和的幻想，由国家全力推进芯片等“卡脖子”领域的国产自主替代工作，更好发挥政府作用，有效弥补市场失灵。加大“大基金”对半导体产业各领域的统筹协调和扶持力度，包括原材料、光刻机、覆盖薄膜沉积（PVD、CVD等）、刻蚀机以及各种EDA软件等，减少重复建设和资金障碍等问题；对国产自主产品进一步减免增值税；加强知识产权保护。提案还建议，国家推动国有资本更多投向半导体领域，服务国家战略目标。

为推动我国半导体产业可持续发展，全力实现半导体国产化自主替代，国家先后出台了一系列政策，推动我国半导体国产化进程。

2020年8月4日，国务院印发《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（以下简称“《通知》”）。政策分为八大领域，包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作。其中，最大的利好政策莫过于“真金白银”的财税政策。

《通知》中的财税政策指出，“国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。……