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大视界的碰撞 惠普战66四代锐龙版对Redmi Book Pro 15

2021-04-21

电脑爱好者 2021年8期
关键词:指纹识别惠普内存

RedmiBook Pro 15

惠普战66四代锐龙版

设计上的差异

惠普战66四代和RedmiBook Pro 15的三围重量相近,在15.6英寸轻薄本中属于中游水准。其中,惠普战66四代的A面和C面为高强度铝合金,C面三侧边缘采用3D一体成型工艺,整机经过了跌落、冲击等19项严苛军标认证,搭配防泼溅静音键盘,外出使用更安心。此外,这款产品的屏幕可以打开到180度(图1),内容分享,呈现更得心应手。作为定位偏商务的产品,惠普战66四代还配备了可调节的隐私摄像头,在掌托右下角集成了指纹识别模块,可最大限度确保用户的隐私数据安全。

RedmiBook Pro 15采用了6系航空级铝合金材质,结合微米级一体精雕工艺机身坚固且更具质感(图2),整体工艺水平媲美MacBook Pro。为了塞进标准的全尺寸键盘,这款产品放弃了数字小键盘的设计,并在键盘右上角添加了独立的小爱同学唤醒按键,一句“小爱同学”就可以将笔记本变成loT设备的控制中枢(图3),工作和生活都能行。RedmiBook Pro 15的电源键集成了指纹识别功能,开机的同时就能完成验证登录。

配置上的對比

在配置方面,两款产品各有看点。RedmiBook Pro 15的优势是配备了3.2K超视网膜全面屏,还同时支持90Hz刷新率以及DC调光,堪称RedmiBook有史以来最好的屏幕(图4)。该产品搭载英特尔H35平台的酷睿i5-11300H处理器,可选GeForceMX450独显,3D游戏性能媲美昔日的GTX 1050游戏本。

惠普战66四代首发AMD锐龙7 5800U处理器,得益于Zen 3微架构和更多的8核心16线程,其CPU综合性能完胜i5-11300H(也包括i7-11370H),更加适合视频渲染等高负载应用环境。可惜,锐龙7 5800U集成的核显依旧是Vega 8,所以玩起游戏来的体验就要逊色RedmiBookPro 15不少了。

扩展散热的较量

惠普战66四代的扩展能力非常出色,它不仅提供了MicroSD读卡器,还有3个USB3.1 Gen1,以及2种电源接口(图5),全功能USB Type-C还支持10Gbps的传输速率,多少弥补了锐龙平台没有雷电接口的缺陷。这款产品内置2个标准的内存插槽,有需要的用户可以自行升级到32GB内存(图6)。

RedmiBook Pro 15的扩展能力也不错,它平时可以用全功能USB TypeC充电,并用雷电4扩展你所需要的一切接口,甚至还能外联桌面显卡扩展坞,进一步提升游戏性能。这款产品采用了板载内存设计(图7),唯一可供用户替换升级的就是M.2 SSD。

作为15.6英寸大屏轻薄本,惠普战66四代和RedmiBook Pro 15都没能预留额外的M.2插槽是它们的最大遗憾,想拥有更大的SSD就必须替换原有硬盘。此外,两款产品的功耗墙设定都偏保守,惠普战66四代烤机测试时处理器只能稳定在15W状态,而RedmiBook Pro 15虽然配备了100W电源适配器,但在双烤时也无法让H35处理器和MX450同时满血运行。

小结

作为最新上市的新一代大屏轻薄本,惠普战66四代凭借可180度开合的屏幕、防泼溅静音键盘(包括小键盘)以及更丰富的接口,非常适合需要大视野的商务用户,如果未来惠普可以开放更激进的BIOS还能征服更多对性能敏感的玩家。RedmiBook Pro 15的特色则是更精良的做工、更优秀的屏幕以及MX450带来的游戏性能增益,适用人群更加广泛。

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