RedmiBook Pro 15

惠普战66四代锐龙版

设计上的差异

惠普战66四代和RedmiBook Pro 15的三围重量相近，在15.6英寸轻薄本中属于中游水准。其中，惠普战66四代的A面和C面为高强度铝合金，C面三侧边缘采用3D一体成型工艺，整机经过了跌落、冲击等19项严苛军标认证，搭配防泼溅静音键盘，外出使用更安心。此外，这款产品的屏幕可以打开到180度（图1），内容分享，呈现更得心应手。作为定位偏商务的产品，惠普战66四代还配备了可调节的隐私摄像头，在掌托右下角集成了指纹识别模块，可最大限度确保用户的隐私数据安全。

RedmiBook Pro 15采用了6系航空级铝合金材质，结合微米级一体精雕工艺机身坚固且更具质感（图2），整体工艺水平媲美MacBook Pro。为了塞进标准的全尺寸键盘，这款产品放弃了数字小键盘的设计，并在键盘右上角添加了独立的小爱同学唤醒按键，一句“小爱同学”就可以将笔记本变成loT设备的控制中枢（图3），工作和生活都能行。RedmiBook Pro 15的电源键集成了指纹识别功能，开机的同时就能完成验证登录。

配置上的對比

在配置方面，两款产品各有看点。RedmiBook Pro 15的优势是配备了3.2K超视网膜全面屏，还同时支持90Hz刷新率以及DC调光，堪称RedmiBook有史以来最好的屏幕（图4）。该产品搭载英特尔H35平台的酷睿i5-11300H处理器，可选GeForceMX450独显，3D游戏性能媲美昔日的GTX 1050游戏本。

惠普战66四代首发AMD锐龙7 5800U处理器，得益于Zen 3微架构和更多的8核心16线程，其CPU综合性能完胜i5-11300H（也包括i7-11370H），更加适合视频渲染等高负载应用环境。可惜，锐龙7 5800U集成的核显依旧是Vega 8，所以玩起游戏来的体验就要逊色RedmiBookPro 15不少了。

扩展散热的较量

惠普战66四代的扩展能力非常出色，它不仅提供了MicroSD读卡器，还有3个USB3.1 Gen1，以及2种电源接口（图5），全功能USB Type-C还支持10Gbps的传输速率，多少弥补了锐龙平台没有雷电接口的缺陷。这款产品内置2个标准的内存插槽，有需要的用户可以自行升级到32GB内存（图6）。

RedmiBook Pro 15的扩展能力也不错，它平时可以用全功能USB TypeC充电，并用雷电4扩展你所需要的一切接口，甚至还能外联桌面显卡扩展坞，进一步提升游戏性能。这款产品采用了板载内存设计（图7），唯一可供用户替换升级的就是M.2 SSD。

作为15.6英寸大屏轻薄本，惠普战66四代和RedmiBook Pro 15都没能预留额外的M.2插槽是它们的最大遗憾，想拥有更大的SSD就必须替换原有硬盘。此外，两款产品的功耗墙设定都偏保守，惠普战66四代烤机测试时处理器只能稳定在15W状态，而RedmiBook Pro 15虽然配备了100W电源适配器，但在双烤时也无法让H35处理器和MX450同时满血运行。

小结

作为最新上市的新一代大屏轻薄本，惠普战66四代凭借可180度开合的屏幕、防泼溅静音键盘（包括小键盘）以及更丰富的接口，非常适合需要大视野的商务用户，如果未来惠普可以开放更激进的BIOS还能征服更多对性能敏感的玩家。RedmiBook Pro 15的特色则是更精良的做工、更优秀的屏幕以及MX450带来的游戏性能增益，适用人群更加广泛。