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高端5G SoC芯片3D性能排行

2021-04-21

电脑爱好者 2021年8期
关键词:天玑联发科霸王龙

隨着联发科天玑1×00系列芯片的量产,2021上半年的高端5G SoC终于聚齐。就当前Android系统生态而言,CPU性能暂时处于相对过剩的状态,真正能拉开体验差距的还是强调GPU性能的3D游戏环境。

GFXBench 5.×是知名的GPU基准测试软件,它内置阿兹特克废墟、赛车、曼哈顿、霸王龙等多个测试项目,支持DX12、VuIkan等API,测试环境更加趋近于真实的游戏,最终的成绩(帧速,FPS)较之3D Mark等其他3D基准软件更具参考价值。

我们以高通上代旗舰骁龙865(集成Adreno 650 GPU)作为100%的性能基准,作为它的“超频版”,骁龙870凭借更高的GPU频率换来了接近20%的3D性能提升,已经非常趋近于麒麟9000,但较之骁龙888还有一定的距离。

天玑1100虽然是联发科2021年主打的新品,而且用上7ARM最新的Cortex-A78架构核心,但它集成的GPU却依旧延续了天玑1000+的Mail-G77MC9,只是通过适当的超频获得了3D性能的小幅提升,难逃在高端5G SoC中垫底的命运。

2021年,我们还将迎来ARM Mail-G79 GPU,有消息称三星也会推出集成AMD RDNA GPU的Exynos 2200。至于集成下一代GPU的5G SoC孰强孰弱,还是等时间来证明吧。

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