林钢

（广东汕头超声电子股份有限公司，广东 汕头 515000）

0 引言

探究印制电路板当中的加成法制备技术，主要是由于现阶段印制电路板已成为电气连接支撑的主要载体，随着电子元件的飞速发展，在很大程度上拓宽了印制电路板的发展空间。积极探究印制电路板中的加成法制备技术，积极研发全新的制备材料，优化和改进制备技术，给印制电路板行业带来良好的经济和社会效益。

1 印制电路板加成法制备技术简介

加成法制备技术是在规定的区域选择，对金属的沉积进行处理，省略金属化步骤，主要制作超精细线路运用到电子元件当中，这样的超精细线路通常情况下宽度≤30μm。加成法制备技术具备良好的实用性，特别是和先进的技术有效融合，研制出诸多加成法制备技术种类[1]。

2 加成法制备技术

加成法制备技术先在固定的区域进行金属沉淀，不需要全部都进行金属化操作，符合制作线宽小于30μm的超精细线路。相关研究人员在当前具备的技术基础上，研制全新的材料和工艺过程，以此提升加成法制备技术的实用性，快速达到工业化[2]。在现阶段制作技术当中，由于全新的材料和制作过程存在的差异，可以把加成法区分成3D打印、图形转移以及传统印刷电子等诸多技术，具体技术体现在以下几点。

2.1 传统印刷电子技术

近几年印刷技术当中的加成法受到人们的广泛关注，也有相关人员对此项技术进行诸多的探究。印刷电子技……