王子君，周炳，白瑜，贾钦，王洪学

(中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院,上海 201208)

近年来,电子元器件微型化、集成化、功率密度不断提高,元器件所产生的热量越来越多,导致其温度不断升高,严重影响其使用性、可靠性和寿命。因此电子元器件材料的散热问题备受关注。聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)作为一种线型半结晶饱和聚酯,是继聚碳酸酯(PC)、聚苯醚(PPE)、聚酰胺(PA)及聚甲醛(POM)后的第五大通用工程塑料。由于其具有良好的力学性能、优异的电绝缘性、热稳定性和加工性能等优点,广泛应用于LED、电子封装、节能灯、热交换器、汽车零件及机械等诸多领域。笔者综述了当前国内外导热PBT复合材料的最新研究进展情况。

1 填充型导热PBT复合材料

由于本征型导热高分子设计难度大、成本高、工业化放大困难,目前常通过在聚合物中引入导热填料,制备具有高热导率的填充型聚合物材料。当分散在聚合物中的导热填料达一定用量后,导热粒子开始在基体中形成利于声子传递的导热网络或路径,此时体系的热导率明显升高。制备导热PBT复合材料的常用填料主要有氮化物、碳材料、氧化物等。

1.1 氮化物

氮化硼(BN)是一种具有较宽禁带宽度的导热填料,具有类似于石墨烯的层状结构特征和晶格参数,由于具有高电击穿及绝缘电阻、热导率、低吸湿率、耐高温氧化的优势,是制备低介电常数、低介电损耗和高导热PBT的理想填料[1–3]。BN热导率与自身结构有关。BN是由氮原子和硼原子所构成的晶体,其中氮原子和硼原子交替定位,可形成二维共轭层[4]。……