赫荣亮

近年来，受到需求侧个性化、经济逆全球化势力抬头以及新冠疫情冲击全球供应链等因素的影响，从家电到手机再到互联网领域，国际大型整机系统厂商向上游芯片业垂直整合的趋势不断强化。从2020年下半年以来，车载芯片短缺引发全球汽车减产，把自研芯片的潮流又引向了整车制造行业。

全球龙头整机厂商纷纷向芯片领域延伸或大力加码自研芯片业务，希望通过建立对芯片这一核心器件的自主能力，提高产品附加值和供应链安全性，保持或提升自身市场竞争地位。

目前整机企业开展芯片自研业务主要有三种模式：一是向外部芯片企业入股，二是在内部成立芯片研发部门，三是收购或设立全资控股的芯片企业。

整机企业自研芯片模式有其自身利弊。优势主要有：

一是定制芯片为整机厂商提供了有别于竞争对手的产品性能差异化能力。整机设计可以进行全方位技术创新，而外购的芯片及配套解决方案虽然提供了“交钥匙”服务，但同时也限制了的整机创新空间，只能被动地技术跟随，不同产品之间主体功能同质化严重，整机企业难以通过创新开拓市场需求的蓝海，最终不得不导向价格战式的内卷。

二是处于行业龙头地位的整机厂商有足够的销量使自研芯片得到足够大批量的使用，从而优化摊薄芯片设计制造成本。

三是自研芯片有利于企业对自身专有技术产品信息的保护和控制。

四是针对专门整机产品研发的定制芯片有助于软硬件的集成，发挥系统协同效应，从而提高产品性能。……