赫荣亮

近年来，受到需求侧个性化、经济逆全球化势力抬头以及新冠疫情冲击全球供应链等因素的影响，从家电到手机再到互联网领域，国际大型整机系统厂商向上游芯片业垂直整合的趋势不断强化。从2020年下半年以来，车载芯片短缺引发全球汽车减产，把自研芯片的潮流又引向了整车制造行业。

全球龙头整机厂商纷纷向芯片领域延伸或大力加码自研芯片业务，希望通过建立对芯片这一核心器件的自主能力，提高产品附加值和供应链安全性，保持或提升自身市场竞争地位。

目前整机企业开展芯片自研业务主要有三种模式：一是向外部芯片企业入股，二是在内部成立芯片研发部门，三是收购或设立全资控股的芯片企业。

整机企业自研芯片模式有其自身利弊。优势主要有：

一是定制芯片为整机厂商提供了有别于竞争对手的产品性能差异化能力。整机设计可以进行全方位技术创新，而外购的芯片及配套解决方案虽然提供了“交钥匙”服务，但同时也限制了的整机创新空间，只能被动地技术跟随，不同产品之间主体功能同质化严重，整机企业难以通过创新开拓市场需求的蓝海，最终不得不导向价格战式的内卷。

二是处于行业龙头地位的整机厂商有足够的销量使自研芯片得到足够大批量的使用，从而优化摊薄芯片设计制造成本。

三是自研芯片有利于企业对自身专有技术产品信息的保护和控制。

四是针对专门整机产品研发的定制芯片有助于软硬件的集成，发挥系统协同效应，从而提高产品性能。

五是由于无需依赖外部企业，自研芯片为企业控制新型号发布时间表、产品路线图和技术指标等提供了便利。自研芯片可以大大缩短整机的技术创新和迭代升级循环周期，企业内部的整机设计和芯片设计技术合作，与社会化分工的技术合作相比，效率更高，更加稳定，供应链安全更有保障。

挑战主要有：一是整机厂商缺乏半导体专长。半导体芯片设计不是简单的任务，根据复杂性不同，端到端开发过程可能需要一年到三年的时间，还要建有一个完整的企业生态系统。因此，对于整机厂商来说，破坏供应链并发展内部能力，必须有一个非常令人信服的理由。二是由于经验、专业能力欠缺，整机企业可能缺乏对自研芯片竞争力的信心，资金投入策略容易出现摇摆，使芯片研发缺乏持续支持。三是涉足芯片产业容易使整机厂商从核心业务散焦，造成资源分散，对核心业务发展造成不利影响。四是自研芯片会给企业带来重大投资、回报的不确定性等方面的风险。芯片开发过程昂贵且具有风险，需要数月到數年的持续努力，需要长期投资，因此决策必须具有经济意义，必须谨慎。