沈俊逸，谭井华，谢丰云，赵纯搏，袁家桢，蒋林兵，刘亦武

(湖南工业大学包装与材料工程学院,湖南 株洲 412007)

聚酰亚胺(PI)是主链含有酰亚胺环的一类聚合物，具有优异的热稳定性、电气和力学性能，以及良好的结构可设计性，是柔性电路板(FPC)覆盖膜的首选材料[1]。相对于传统的金黄色PI，黑色PI膜可以遮盖电路设计，防止逆向工程和电路板氧化，使元件更具有质感。此类柔性电路板广泛应用于3C产品中，此外，黑色PI也被用于无线充电线圈覆盖膜和锂电池包覆膜等。随着新兴电子行业的迅速发展，市场对黑色PI覆盖膜的需求越来越强烈。因此，开发具有优良遮光性和优异电气、力学综合性能的黑色PI膜成为PI材料的一大研究热点。

1 黑色聚酰亚胺的研究现状

根据制备方法和呈色原理不同，可将黑色PI分为多层黑色PI、添加型黑色PI和本征型黑色PI。

1.1 多层黑色聚酰亚胺的研究现状

多层黑色PI膜是在普通PI膜基体上涂覆含粘结剂、颜料和消光剂的黑色浆料制备而成的。其原理简单，成本较低，但是存在层与层结合性差的问题，长时间使用后，易发生涂覆层翘曲和剥落。

沈加平[2]在普通PI膜上下表面涂布含水基丙烯酸树脂和金属氧化物的黑色哑光油墨制备黑色PI，所得PI对可见光透过率小于1 %，且表面电阻在 1012Ω 以上，但高温稳定性差。赖俊廷等人[3]和任小龙等人[4]在PI基膜上涂覆含炭黑的黑色聚酰胺酸(PAA)胶液，经热亚胺化制备多层黑色PI薄膜，由于涂覆层和基膜都是PI，增加了界面结合性，且涂覆层耐热性好。……