黄顺达

（厦门法拉电子股份有限公司 厦门 361028）

引言

电容器是电子设备电路中重要基础元件，起到储能、滤波、调相、耦合等重要作用。理想电容器是无功元件，但由于电容器存在介质损耗、极板和引出电极电阻，在电容器运行中会产生有功功率，从而引起发热。

电容器采用热稳定性试验来验证电容器承载电流的能力[1-8]，而依据IEC标准或国家标准进行的试验仅反映一般状态的电容器热稳定性试验结果。在实际工程应用中电容器有安装于露天、密闭机柜、自然通风环境和强制风冷（水冷）等条件中[9]，而大多试验机构采用循环鼓风烘箱作为电容器模拟运行环境，不能贴近电容器实际运行环境。

本文研究尝试用无风环境和有循环风环境下试验，对比金属化薄膜电容器的表现差异。从而获得冷却空气对电容器的影响，并希望在电容器选型和使用及系统结构设计工作中起到积极作用。

1 电容器在不同环境中使用存在的问题

1.1 使用环境温度对电容器的影响

电容器的安全性、可靠性及预期寿命和使用环境密切相关，也遵从一般电子元器件的温度每升高6 ～7 ℃，预期寿命降低的一般规律[10-12]。这主要是随着温度的升高，元器件材料中原子的能级增强，载流子或电子流动性增强导致。从宏观层面一般绝缘材料随着温度上升，泄漏电流增加，绝缘强度下降的特征。电容器属无功元件，由于损耗的存在，电容器介质和导体也会产生热量，由此会进一步推高元件内部的温度。……