发行概览：公司本次拟向社会公众公开发行人民币普通股不超过166364000股，根据公司2020年第一次临时股东大会募集资金将按轻重缓急顺序投资于以下项目：东城工厂（四期）5G应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目、吉安工厂（二期）多层印制电路板建设项目、研发中心建设项目、补充营运资金项目。

基本面介绍：公司自1985年成立以来始终专注于各类印制电路板的研发、生产与销售业务。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。

核心竞争力：公司是国家高新技术企业，获得广东省高端通讯印制电路板工程技术研究开发中心等资质，多项成果获得科技成果鉴定及印制电路板相关的知识产权。经过研发团队长期自主研发，公司掌握了大尺寸印制电路制造技术、立体结构PCB制造技术、内置电容技术、散热技术、分级金手指制造技术、微通孔制造技术、微盲孔制造技术（HDI）、混压技术、微通孔局部绝缘技术、N+N双面盲压技术、多层PCB图形Z向对准技术、高速信号损耗控制技术、高速高频覆铜板工艺加工技术等核心技术。通过这些技术的运用，公司可向通信设备、网络设备、计算机/服务器、消费电子、工控、医疗等高可靠性要求的产品领域提供相应产品，满足不同客户的需求，增强了市场竞争力。

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