发行概览：公司本次公开发行新股不超过100333334股，占发行后总股本的比例不低于25%。募集资金拟投资项目投入计划如下：光学光电子元器件生产基地建设项目、研发中心建设项目。

基本面介绍：公司主要从事各类光学光电子元器件的研发、制造和销售及提供光学光电子产品精密加工制造服务。公司经过多年深耕，在该领域积累了多项核心技术和丰富的经验，形成了集提供光学光电子元器件产品与精密加工制造服务于一体的完整业务体系。公司在超精密加工技术、晶圆加工技术、光学薄膜设计及精密镀膜技术、光学产品嫁接半导体技术、光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权。

核心竞争力：公司自成立以来专注于光学光电子元器件的研发和生产。公司的快速发展源自持续的研发推动和较强的技术实力。公司在超精密加工技术、晶圆加工技术、光学薄膜设计及精密镀膜技术、光学产品嫁接半导体技术、光学新材料应用等领域均具有核心技术及自主知识产权，得到了國际一流客户的广泛认可。公司的快速成长得益于应用创新能力强，不断开发新的应用领域，并形成技术研发与市场开拓的良性循环。现阶段，生物识别和光学成像是目前光学光电子领域主要创新方向之一。发行人立足自身核心技术平台，深度布局这两个领域，并将半导体制造工艺不断融入光学光电子加工技术。公司取得的技术成果与下游光学光电子行业达成深度融合。……