专利申请号: CN201811193135.9

公开号: CN109175693A

申请日:2018.10.14公开日:2019.01.11

申请人: 创为(三明)技术服务有限公司

本发明涉及一种钼板的单激光焊接方法，该方法包括以下步骤：碱煮：把钼方片放入KOH溶液中碱煮；清洗：将方片用去离子水清洗，然后再用酒精擦拭待焊接处；涂抹促焊剂：向钼方片的起焊点处涂抹复合促焊剂；固定对焦：将钼方片用专用夹具固定在焊接工作台上，将焊接机器人移至起焊点然后进行设备对焦，调节离焦量；送气：向焊缝处送氩气，形成局部无氧氛围；点焊起弧：调节激光焊机的起焊功率，进行点焊起弧；焊接：调节焊接模式、激光功率和焊接速度，在焊接临界时，释放一个脉冲，进行焊接；焊后保温：将钼方片送入加热炉进行焊后保温。通过上述技术方案得到的钼板具有良好的韧性和延展性。