一种在碳纤维增强碳化硅复合材料基体表面制备活性金属连接层的方法及装置，其特征在于将等离子喷枪、运动机构和CF/SiC基体置于氩气保护仓内，用等离子喷涂方法在CF/SiC基体上制备金属连接层。喷涂时根据喷涂材料的性质将CF/SiC基体加热至300～1 100 ℃之间。该连接层可以用于CF/SiC复合材料与金属连接部件的钎焊、扩散焊或者熔焊连接。根据被焊接金属部件的需要，活性层的成分为Cu、Mo、Ti单质合金粉末或者它们与其他合金粉末的复合。喷涂过程中加热基体后可以确保CF/SiC复合材料与沉积的金属颗粒在喷涂过程中发生微区的界面冶金反应，使活性金属连接层与CF/SiC基体的界面结合得到显著提高。

专利申请号：2020113577968

专利公布号：CN112479744A

申请人：北京工业大学

发明人：李辉，李玉涛，符寒光，林健