柳 颖，蔡永招

(中国人民解放军91114部队，上海 200434)

0 引言

某指挥控制系统板件的集成度高，大部分的板件由大规模集成电路CPLD、FPGA及DSP芯片组成。这些体积小、集成度高的器件为电路设计带来了很大的便利：如功耗的降低、面积的减小等；同时，它也带来了一些困扰：由于功能模块或芯片内部节点无法探测，测试过程中无法使用测试探笔，导致大量故障变得很难测试[10]。因此修理时通常采取更换部件或整件的方法来排除故障，备件消耗较大。此外，由于缺乏有效的检测设备，修理时更换下来的故障件修理难度较高，导致大量故障件不能被及时修复进行循环利用，进一步加剧了备件库存消耗过快现象[1]。保障时效性受到制约，保障难度逐年加大。由于传统测试技术面临的测试困难的增多，需要一种新的测试理念和测试技术来解决传统测试方法所无法解决的问题。边界扫描技术作为一种国际标准，提供了一套完整的、标准化的超大规模集成电路测试性设计方法。其主要思想是通过在芯片管脚和芯片内部逻辑电路之间增加由移位寄存器构成的边界扫描单元(BSC)，每个BSC都可输入数据，也可输出数据，连接成一个移位寄存器，以实现测试向量的加载以及测试响应向量的捕获。在测试期间，利用这些边界扫描单元来实现对芯片管脚状态的串行设定和状态读取，使芯片管脚具有可控性和可观测性。从而克服了测试复杂数字电路的技术障碍，利用它可以对含有大规模集成电路的被测电路板进行静态测试、功能测试、故障隔离和定位[8]。……