文/吴柳松 张军杰 廖润秋 夏国伟

0 引言

随着电子工业的发展，电子产品的市场需求呈现短、小、轻、薄的变化趋势，电子元器件载体PCB（印制电路板）的厚度也越来越薄，内层芯板厚度由以前的0.8mm 到0.2mm，再由0.2mm 到0.075mm，甚至更小到0.03mm。而PCB 水平线制程能力，一般要求大于0.075mm，因为低于0.075mm 厚度的芯板在走线过程中会出现卡板异常,造成在制品不良报废，影响内层芯板的加工制作合格率。因此，低于0.075mm 的芯板水平线要规避卡板风险,需要借助能运载引导过水平线的载板,才可正常生产作业。芯板内层的载板设计制作，目前生产现场使用的可分为两种：一种为条形设计，称为引导板；另一种为框型设计，称为引导框。引导板与引导框一旦设计成型后固定了尺寸，只能满足一种规格尺寸的PCB 生产使用，不可随PCB 的尺寸变化而作相应的调整。芯板载板因自身的局限性，已不能满足生产日益增长、产品尺寸不断变化的需求，因此需要设计开发出一种可依据PCB 的尺寸变化而调整自身尺寸，多功能地满足实际产品尺寸需求的载板，此种载板实用广泛，称为“万能载板”。本文主要介绍一种内层薄板载板制作技术，从外形设计、使用说明等方面给出一套可行的解决技术方案。

1 技术难点

在PCB 内层水平线作业中，芯板越来越薄造成的卡板问题，会给产品带来不同程度的损坏，产生不良品。不良品包括有轻微的折角、破角，甚至是撕裂和严重变形等（见图1至图3），过程质量控制人员依据品质规范，判定出不能继续用在后制程生产并采取报废处理。……