趋势与展望

AlN 单晶衬底的制备及研究进展..............................................................................................................齐志华3-1

时尚预测对产业装备设计的辅助作用研究..................................................................孙 斐，陆定邦，崔成强5-1

浅谈我国智能制造的发展建议..................................................................................................................柯建波6-1

半导体制造工艺与设备

接触/接近式光刻UV-LED 光源测试分析与工艺研究........................................陈 威，党景涛，王 河，等1-1

碲锌镉晶片双面磨抛加工表面损伤层研究..................................................................张文斌，郭 东，葛劢翀1-5

液相外延设备温度控制系统研究............................................................................李 瑫，程文进，黄志海，等1-8

低温探针台液氮管路保冷设计与应力分析................................................................贾月明，刘路宽，高 岳1-12

基于模糊PID 控制的晶圆精密磨削控制系统.......................................................杨生荣，王克江，白 阳，等2-1

线形同轴耦合微波等离子体系统仿真研究............................................................彭宜昌，吴易龙，徐 伟，等2-5

磁控溅射台镀膜形貌及均匀性改善研究.....................................................................解 晗，张春胜，申 强2-8

基于双频电源的PECVD 沉积设备设计与仿真...................................................龙长林，周立平，陈国钦，等2-12

离子注入机分析器模型的自动调束控制方法............................................................孙 勇，钟新华，杨亚兵2-15

基于仿真分析的设备微环境控制技术....................................................................杨 师，史 霄，杨元元，等3-8

基于数字孪生的设备预测性维护模式研究...........................................................................................张 蕾3-12

CMP 干燥模组控制软件设计................................................................................杨 旭，杨元元，王嘉琪，等3-16

自动称重系统在全自动硅片上下料机的应用........................................................................................剌颖乾3-21

锗片表面钝化探究进展................................................................................................杨 静，韩焕鹏，张伟才4-27

晶片双面磨抛压力控制系统的研究.....................................................................孙莉莉，韦 薇，张争光，等4-31

离子束溅射沉积设备制备薄膜均匀性研究.........................................................陈国钦，袁祖浩，胡 凡，等4-35

气态氟化氢释放系统..................................................................................................................................庞克俭5-7

自动化离子注入设备控制系统的研究与设计............................................................周 波，佘鹏程，罗 超5-11

MOCVD 设备射频感应加热原理与故障分析............................................................刘成群，程壹涛，刘宇宁5-16

碳化硅用多线切割机张力控制系统技术研究...........................................................董同社，毛善高，段成龙5-22

照明光瞳调制技术研究.............................................................................................................高爱梅，盛乃援5-27

离子束刻蚀技术与设备常见故障分析.......................................................................程壹涛，刘成群，吴 海5-33

基于面阵相机识别生成晶圆图谱的算法研究.....................................................周 丹，霍 杰，袁晓春，等5-39

150 mm 圆片在光刻机内旋转135°曝光的方法..................................................申 强，赵 磊，刘 磊，等6-7

离子注入机用层叠开放式加速电源的研制.........................................................金则军，刘玉军，于 亮，等6-12

VDMOS 器件制造中的湿法工艺与设备研究........................................................................................宋文超6-16

集成电路装备的智能装配平台研究.......................................................................................................齐芊枫6-21

全自动化学抛光机系统设计.................................................................................薛书亮，张 博，赵永进，等6-28

离子注入机离子束生成系统的原理及维修.........................................................文黎波，张海明，王秀海，等6-32

先进封装技术与设备

远程运维技术在共烧陶瓷基板制造设备中的应用.............................................田 芳，刘 培，闫 冬，等2-18

金丝引线键合失效的主要因素分析.....................................................................常 亮，孙 彬，徐品烈，等2-23

高压力微孔填充工艺技术研究...............................................................................................................王 慧2-29

新型HDI 盲孔填孔电镀铜技术..................................................................................郝鹏飞，吕麒鹏，王 殿2-33

基于改进蜂群PID 算法的高速摆臂机构抑振研究.................................................郝 靖，刘广杰，张宇龙，等4-1

隐形划片技术及其在MEMS 制造中的应用..............................................................................刘成群，程壹涛4-7

打孔机运动平台精度自补偿技术研究.....................................................................................高 峰，李 欣4-13

全自动键合机送线装置研究.................................................................................常 亮，孙 彬，徐品烈，等4-19

采用凸轮驱动的QFP 电路分离模具..........................................................................李庆生，汪宗华，汪宗宝4-23

引线键合设备压力控制机构的研究.......................................................................郝艳鹏，赵喜清，王增琴，等5-4

临时键合和解键合工艺技术研究.........................................................................胡晓霞，郑如意，邢 莹，等6-45

塑封溢料之DFN/QFN 分析..................................................................................黄银青，汪宗华，丁丽成，等6-49

管壳类产品缝焊过程质量问题分析及解决方法.......................................................闫旭冬，李文浩，王 雁6-51

测试·测量技术与设备

提高多芯片拼接线性度的新方法...............................................................................高慧莹，左 宁，艾 博1-15

自动对准定位算法技术在探针设备中的应用研究.............................................刘国敬，梁 津，张文斌，等1-20

基于倾斜双目相机的视觉对位技术研究.................................................................................董永谦，王增琴1-24

基于SIFT 特征的图像拼接算法应用研究.............................................................................................刘 骏1-30

CMP 在线光学终点检测算法研究及应用............................................................杨元元，杨 旭，史 霄，等2-37

一种MEMS 用硅单晶的缺陷检验方法.................................................................................................高 丹2-43

晶圆级微波测试工艺研究...........................................................................................吕 磊，胡晓霞，郑如意2-46

基于神经网络的IC 芯片图形缺陷检测技术研究.................................................................................魏 鹏3-35

一种精密流场维持系统的设计与应用...................................................................................................罗 晋3-42

超声扫描检测图像处理方法研究...............................................................................张继静，吕荣华，连军莉6-41

电子专用设备研究

基于PLC 的声扫显微镜自动上下片系统设计......................................................... 赵英伟，郝晓亮，张文朋1-34

提高二维工作台定位精度的误差补偿方法研究.................................................徐品烈，田利忠，种宝春，等1-38

IC 封装TO 系列产品框架变形研究.......................................................................................................郑娟莉1-42

基于数字化车间的加工精度自优化技术研究.....................................................张志耀，马 良，韦 杰，等1-47

基于VGPU 的桌面虚拟化在三维设计中的应用......................................................韩栋梁，贺霄琛，李少飞1-52

相控阵雷达天线焊接技术研究.............................................................................刘志丹，张 飞，赵志平，等1-57

半导体制造设备排气通风设计及仿真.................................................................史 霄，杨 师，杨元元，等1-63

从概念到批量生产升级MEMS 制造...........................................................................................David Haynes 1-67

面向IIOT 的数字化车间数据通信研究及应用.....................................................................................张 蕾2-52

化学镀镍铁氟龙设备的设计要点研究.....................................................................................魏宇祥，王 殿2-57

内部螺旋线型管式热交换器在工业窑炉上的应用.................................................................陈龙豪，朱从健2-61

系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性....................................... Sze Pei Lim，Kenneth Thum，Andy Mackie 2-67

基于定子绕组温度感知与模糊PI 策略的感应电机矢量控制方法........................................孙 勇，张 伟3-46

真空共晶炉的改进与提升...........................................................................................霍灼琴，马海亮，张永聪3-54

电池片高速划片旋转传输台的研究.......................................................................................................张奚语3-60

系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性(续)................................Sze Pei Lim，Kenneth Thum，Andy Mackie 3-65

AMOLED 除泡工艺中智能搬送及分拣系统的设计与实现...............................田 娜，王 毅，姜慧慧，等4-40

太阳能电池分选设备视觉定位系统...........................................................................尹 昊，傅子霞，沈 建4-45

基于多轴同步控制系统的研究与应用.....................................................................................李国林，马红雷4-50

改善SMT 过程工艺对提高Type C 焊接质量的影响研究.....................................................姚长春，刘洪光4-54

激光缝焊机控制系统设计.....................................................................................万喜新，周水清，王学仕，等4-63

基于NDK 的DSP 网络通信技术研究.....................................................................................郑佳晶，高荣荣5-42

基于Modbus RTU 协议的数据采集平台设计与实现...............................................艾 博，许向阳，贾月明5-46

氢气退火炉关键部件研究与开发.........................................................................赵志然，李 明，黄志海，等5-50

链式退火炉电气系统的研制.......................................................................................万喜新，邓 斌，王学仕5-55

湿法工艺设备高温化学液的直排技术研究.........................................................吴 娖，祝福生，赵宝君，等5-60

探针测试台X-Y 工作台电机控制..........................................................................................................周 豪5-64

加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展............................................................................................泛林集团5-68

芯片测试系统滚珠丝杠轴承座有限元分析.............................................................................贾月明，李 斌6-55

TANK 式自动除泡机多层蓝具剐蹭的原因分析和改进.............................................程建民，金 敏，王 芳6-59

CMP 清洗传输机械手的优化设计....................................................................... 刘福强，张继静，吴燕林，等6-64

材料制造工艺与设备

BAK 蒸发台金属薄膜分层台阶现象探究................................................................. 解 晗，夏久龙，申 强3-25

Micro-LED 显示器量化生产关键技术...................................................................................................蔡克新3-29

SiC 外延生长设备控制系统设计..........................................................................周立平，林伯奇，吴 限，等6-35

专用设备维护与保养

高性能矢量网络分析仪的常见故障判断与维修技术.........................................杨志成，林 升，付少辉，等4-68