2种锡膏合金与5种表面处理剂的相互作用

The Interaction of 2 Solder Paste Alloys with 5 Surface Finishes

焊料合金的选择是决定焊点可靠性的一个重要因素，同时应考虑选择表面涂饰以进一步提高性能。本文研究两种常用的锡膏状焊料合金：SAC 305和Innolot（Sn、Ag、Cu、Bi、Sb、Ni）新型焊剂，与浸锡、浸银、化学镀镍浸金和薄与厚OSP共五种不同的表面涂饰的相互作用，如IMC的形成，空洞和焊料扩散，这些对可靠性影响。锡膏合金或表面处理的任何组合都不是问题，使用ImSn、ImAg、ENIG金属饰面与OSP相比，具有更高的扩散和润湿性能，厚OSP比薄OSP性能良好。

（By Pritha Choudhury等，PCD&F，2021/7，共5页）

印制电路板组件烧损的失效分析

Failure Analysis of Burned Printed Circuit Board Assemblies

当硬件被烧毁或成碎片时，许多证据被销毁而原因分析会非常困难。这时故障调查的每个阶段都必须用高分辨率照相和或光学显微镜记录所有内容，可以通过x射线荧光（XRF）、扫描电子显微镜（SEM）和能量色散x射线光谱（EDS）、傅立叶变换红外光谱（FT I R）或x 射线衍射（XRD）进行分析，还包括二维x射线、三维计算机断层扫描（CT）、声学显微镜、热成像、各类电气测试。强有力的工具检查失效电子元件的内部结构，以及精确定位损伤量。破坏性分析包括物理拆解、剖切，可以验证PCB层的厚度以及其他功能。这样使用多种技术来获得有关失效的关键信息。

（By Claire Brennan，PCD&F，2021/7，共4页）

Averatek突破了加成和半加成工艺的界限

Averatek Pushing Boundaries of Additive and Semi-Additive Processes

Averatek公司继续在研究加成和半加成技术，已有三个PCB制造商采用A-SAP技术进行PCB制造。A-SAP的优点最明显的是密度提高，可以得到25微米以下的细线路。如原来8层板的设计，可以重新设计为4层板，它大大简化了结构和制造成本；……