《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC 的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试乃至集成电路设计、制造专业技术水平的提高和生产技术的发展，加强技术交流和信息沟通，特向广大读者和专家诚征下列内容稿件：

1.反映国内外微电子元器件及IC 设计、工艺制造、封装、测试等技术的综述文章；

2.微电子元器件和各类IC 设计、制造、封装、测试、可靠性设计及相关科研成果；

3.各类集成电路、微系统、MCU、MEMS、SiP、SoC 等的相关技术和研究成果；

4.各类先进封装技术研究成果，各种半导体封装材料、管壳、模具、引线框架和设备等的研究、设计和生产技术；

5.半导体器件和IC 的制造工艺、第三代半导体材料、产品与应用；

6.半导体、集成电路及封装测试产业发展的政策和策略、市场信息及行业分析；

7.人工智能硬件设计技术；

8.各类半导体、微电子相关前沿技术。

选择《电子与封装》的三大理由

No.1 处理周期短

投稿后3 个工作日内给出初审结果，平均录用周期1 个月，录用后3 个工作日内可在期刊官网优先出版。

No.2 发表空间大

栏目涉及集成电路全产业链（设计、制造、封装、测试、产品、应用、市场）。

No.3 影响力度强

作为中国半导体行业协会封装分会会刊，发行范围覆盖全国。

欢迎大家踊跃投稿，稿酬从优（详见官网“征稿启事”）。……