鲁永兴

（奥士康精密电路（惠州）有限公司，广东 惠阳 516200）

1 试验背景

客户反馈我公司印制电路板（PCB）有字符油墨变红异常，本试验旨在模拟此现象过程，分析得出字符变红异常原因。

原因猜想是氰化物HCN（化金工序、修金过程使用）残留所致，为此做试验验证。

2 试验设计

试验方案列于表1所示。

（1）化金处理VS涂金水处理（氰化物浓度不同，后者浓度更高）；

（2）字符油墨&喷印油墨+涂金水（金水更易附着于哪种油墨）；

（3）修金涂金水后作不同清洁处理（验证是否金水处理不净影响）。

3 测试过程

3.1 阻焊＋字符＋化金＋晾干＋回流焊

（1）测试目的：化金之后（测试板直接从金缸取出）药水残留对文字油墨的影响；

（2）测试过程。

①阻焊：磨板→阻焊印刷→预烤（73 ℃×40 min）→曝光（上灯能量：400 mJ/cm²，下灯能量：200 mJ/cm²）→显影（1.8 m/min）→后烤（155 ℃×30 min）；

②字符：字符印刷→烘烤（150 ℃×30 min)→大白面印刷→烘烤（155 ℃×30 min）；

③表处：喷砂前处理→沉金（金缸后直接下板）→晾干；

④过红外炉。

表1 文字发红层别实验表格

（3）测试结果：测试板文字白块无明显发红发紫现象。

（4）测试结果图片见图1所示。

图1 测试板文字白块无明显发红发紫现象

3.2 阻焊＋字符＋化金＋晾干＋烘烤（75 ℃×40 min）＋回流焊

（1）测试目的：化金之后（测试板直接从金缸取出）药水残留+烘烤对文字油墨的影响；

（2）测试过程：①、②、③同3.1；

④阻焊烤箱：75 ℃×40 min；

⑤过红外炉。

（3）测试结果：测试板边缘有点状发紫现象，测试板其他区域无明显发红发紫现象。

3.3 阻焊＋字符＋涂金水＋晾干＋回流焊

（1）测试目的：金水涂覆在字符油墨表面对文字油墨的影响；

（2）测试过程：①、②同3.1；

③修金处：选择一处文字大白块区域均匀涂覆金水，并晾干；……