杨先卫 党新献 黄金枝

（惠州中京电子科技有限公司，广东 惠州 519029）

0 前言

随着现代社会电子产品多样化、多功能化、高集成度的发展，促进了印制电路板（PCB）高密度、多样化结构设计。尤其随着5G时代的到来，高频高速PCB的应用越来越广泛，还需要适应高频大功率器件的高功耗环境。PCB内部功耗越大、散热通道越拥挤，整体热量就会急剧上升，长期工作时易产生PCB电气性能下降甚至损毁。因此，解决PCB的散热问题尤为重要。

目前解决PCB的散热问题有多种设计方案，如高导热材料设计、厚铜基板、金属基板、密集散热孔设计、埋嵌铜块设计等。相对而言，直接在PCB内埋嵌金属铜块，是解决散热问题的有效途径之一。埋嵌铜块是将小块高导热金属铜以无源器件埋置的方式集成在多层PCB局部区域，有针对性的解决PCB局部散热的问题。但在压合的过程中，部分埋铜块会在槽孔内移动，造成铜块周边出现填胶不良而产生溢胶过度或空洞的问题，以及铜块与基材结合力不足等品质缺陷。

本案例将从使用半固化片（PP）的类型及压合排板等出发,对埋铜块周围裂缝进行改善试验及分析,提升埋铜块产品的可靠性，分析其制作难点及管控做了详细阐述。

1 问题描述及切片分析

我公司生产一款5G用埋铜块PCB，成品在做可靠性测试后，发现铜块周围有裂缝产生（见图1所示）。对不良品进行切片分析，铜块周围填胶不足，导致凹陷电镀时面铜偏薄，经过高温冲击，产生裂纹。

图1 铜块周围裂纹