史留学 姚 康 何烜坤

（中国电子科技集团公司第四十六研究所，天津 300220）

0 引言

焊膏回流焊工艺是表面组装技术中比较关键的一道工序，会直接影响电子产品的最终质量及可靠性[1]。随着电子产品向更轻、更薄、更小、更方便使用的方向发展，制备工艺的改进以及电子元器件微型化、高密化的趋势将更加明显，这就要求表面组装技术向小间距、高密度、细孔径、多层化、高可靠的方向突破[2][3]。因此对回流焊工艺及焊膏性能的研究具有极大的实用价值。焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，合金焊料颗粒的形状和大小决定了粉末的含氧量，直接影响着焊膏的粘性和可印制性，一般情况球形更适用于印制[4]。合金焊料颗粒的尺寸和粒径分布是焊膏产品分级的依据，是焊膏应用的主要参数之一。目前，测定焊料粉末粒径分布的方法主要有筛分法、激光衍射法、图像法等[4][5]。其中筛分法由于粒径段的划分受限于筛层数，对粒径分布的测量略显粗糙，且筛分过程为了减小误差，需要大量的样品，清洗大量样品会使用更多的有机试剂；激光衍射法能测量样品粒径分布范围，但很难得到各粒径段准确的百分比；图像法能够直接观察样品颗粒的微观形貌及分布状态，缺点就是测定更多的颗粒数目需要大量工作，如果能解决这一问题，可以当成一种直观可靠的测试方法。

扫描电子显微镜（SEM）因其较高的分辨率，是当前观察材料微观形貌的一个重要手段[6]，SEM背散射电子成像更侧重于原子序数衬度，这是由于视场中平均原子序数大的位置会产生更多的背散射电子信号，成像时该区域较亮，平均原子序数小的位置成像较暗[7]。……