刘文略 范伟名

（景旺电子科技（龙川）有限公司，广东 河源 517300）

0 前言

随着信息化产业的不断推动，数字信号传输的速度越来越快，频率越来越高，传统设计的印制电路板（PCB）已经不能满足这种高频电路的需要。信号传输的完整性研究成为当下高频高速电路板的核心技术课题之一。PCB中的部分金属化孔（PTH）端部是无连接的，当电路信号的频率增加到一定强度后，PTH孔铜端部会造成信号反射、散射和延迟等“失真”问题，同时还会对周围的其他信号造成干扰，严重时将影响到线路系统的正常工作；背钻的作用就是移除PTH孔端部无连接部份孔铜来达到高频电性的提升，从而消除此类电磁干扰（EMI）问题，满足型号传输完整性的要求。

1 常用背钻方法的缺点

1.1 外层为信号反馈层背钻方法

其主要缺点是背钻深度控制误差大、导电盖板厚度精度要求高、成本高。工作原理（见图1所示）为信号反馈层在外层，需要在表面覆盖一张导电盖板+绝缘盖板；利用导电盖板作为信号反馈层进行背钻深度控制；因导电盖板在表层，在导电盖板本身厚度偏差因素的叠加下，背钻深度的控制精度误差较大；为减小导电盖板厚度均匀性对背钻深度的影响，对导电盖板的厚度均匀性要求非常高。此外导电盖板属一次性耗材，使用成本高。

图1 外层为信号反馈层背钻方法示意图

1.2 内层为信号反馈层背钻方法

其主要缺点是影响PCB布线密度并增加额外信号干扰因素；工作原理（见图2所示）为在PCB内层增加用于背钻电信号反馈的线路导通，连接各参考层，当背钻深度达到参考层时，输出反馈信号；……