梁 柳 何园林 张细海 寻瑞平

（江门崇达电路技术有限公司，广东省智能工控印制电路板工程技术研究中心，广东 江门 529000）

0 前言

印制电路板（PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。通常，PCB在实际应用时，由于走线、结构、过电流等的需要，需要进行钻孔加工。为了保护PCB板材以及提高钻孔的孔位精度和孔壁质量等，需要在PCB上方覆上一层盖板，在下方垫上一层垫板，钻孔示意图如图1所示[1]。

提高生产效率、降低生产成本，是企业生产管理的永恒课题。在实际钻孔生产过程中，为了提高生产效率，往往都会在确保钻孔精度和孔壁质量的情况下适当增加PCB在制板（PNL）叠板数，也就是多块PCB叠在一起钻孔[2]。此种方法一般适用于常规大孔径（孔径一般＞0.3 mm）、低钻孔密度、低板厚的钻孔生产；对于高密度、高板厚、微小孔径（＜0.25 mm）的钻孔情况，由于受技术能力限制，只能单叠（1 PNL/叠）钻孔生产，严重影响生产效率，导致钻孔工序产能不足成为生产瓶颈。

我公司近期遇到的批量生产孔密度高（超60 000孔/PNL）、板厚高（2 mm）、孔径小（最小钻头0.225 mm）的PCB钻孔实例，本文探讨在保证钻孔孔位精度、孔壁质量的基础上，增加叠板数、提高生产效率、降低生产成本的可行性。

图1 PCB钻孔示意图

1 研究内容

本研究主要研究内容包括如下方面：

（1）厚2.0 mm最小孔0.225 mm钻孔叠板数行业调查；

（2）钻头样品基本信息及改进研究；

（3）钻头样品测试过程及结果；

（4）钻头小批量导入跟进结果；

（5）2.0 mm板厚1PNL/叠改2PNL/叠价值核算。

2 结果与讨论

2.1 行业调查

本研究首先调查了行业内销售规模排名前列的5家知名公司“板厚2.0 mm、最小孔径0.225 mm”的钻孔生产情况，调查结果如表1。……